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联发科新款 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 360 通过认证
联发科早在 2022 年 5 月就发布了 Filogic 880 和 Filogic 380，采用 6nm 工艺，官方称是业界最早推出的 Wi-Fi 7 解决方案。其中，Filogic 380 用于消费电子终端设备，可为智能手机、平板电脑、电视、笔记本电脑、机顶盒和 OTT 电视棒等带来 Wi-Fi-7 和蓝牙 5.3 支持。
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联发科计划在 2024 年推出首款 3nm 车载芯片
据DigitimesAsia报道，联发科CCM部门高级副总裁、总经理Jerry Yu昨日表示，联发科计划在明年推出旗下首款3nm车载芯片，并最早在2025年量产。该3nm车载芯片预计交由台积电进行生产，据此前T客邦报道，联发科此前就已经计划在明年开售使用台积电的3nm芯片制程，并预计将于今年12月采用N3E的解决方案。
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百亿物联发展征途漫漫，三阶段分步实现！
日前，中国信通院发布《2022年移动物联网发展报告》，报告指出，我国已经成为全球主要经济体中首个实现“物超人”的国家，下一步移动物联网将迈入百亿物联发展征途，具体分三个阶段实现百亿物联发展。
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