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瑞芯微
大联大世平集团推出基于瑞芯微产品的低功耗AOV IPC方案
2024年12月3日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于瑞芯微(Rockchip)RV1106产品的低功耗AOV IPC方案。
2024年12月4日 10:24
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