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英特尔“重构”晶圆代工部门，着眼AI和下一代芯片制造

英特尔还计划在一些即将推出的工艺中采用“T”型设计。该技术将为硅通孔提供支持，后者可以将多个芯片堆叠在一起，形成一个大型的三维处理器。英特尔使用硅通孔来构建其GPUMax系列AI加速器，该加速器将47个半导体模块和大约1000亿个晶体管集成到一块芯片中。

2024年2月26日 9:48 晶圆英特尔代工重构下一代

AI市场需求持续提升，晶圆代工厂商急扩CoWoS先进封装产能

受惠于生成式人工智能应用市场的成长，在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下，台积电相关订单持续火爆。然而，受到CoWoS先进封装产能有限的情况下，市场传出台积电持续扩产竹南、龙潭、台中的先进封装产能。

2023年7月25日 15:04 晶圆代工厂封装需求先进

华工科技造出我国首台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备

据“中国光谷”微信公众号消息，近期，华工科技制造出我国首台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。晶圆切割和芯片分离无论采取机械或激光方式，都会因物质接触和高速运动而产生热影响和崩边，从而影响芯片性能。

2023年7月12日 10:42 华工科技晶圆激光切割部件高端

茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片

据麦姆斯咨询报道，茂丞（郑州）超声科技有限公司（以下简称“茂丞超声”）近日宣布全球首发超小晶圆级封装超声波飞行时间（ToF）距离传感芯片SC801，该芯片采用最新高密度封装技术硅通孔（Through Silicon Via, TSV）封装，实现超小封装体积3 mm × 1.3 mm × 0.48 mm。

2023年6月12日 10:57 晶圆超声封装超声波芯片

茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片

茂丞（郑州）超声科技有限公司（以下简称“茂丞超声”）近日宣布全球首发超小晶圆级封装超声波飞行时间（ToF）距离传感芯片SC801，该芯片采用最新高密度封装技术硅通孔（Through Silicon Via, TSV）封装

2023年6月12日 10:00 晶圆超声封装超声波芯片

机构：2023年Q1全球硅晶圆出货量同比下降11.3%

2023年5月2日，SEMI SMG（SEMI Silicon Manufacturers Group）在其硅晶圆行业季度分析报告中称，2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%，下降至32.65亿平方英寸，而去年同期出货量为36.79亿平方英寸，同比下降11.3%。

2023年5月5日 10:17 晶圆出货量机构全球