高通CEO：苹果2024年放弃高通 改用自研5G基带芯片

2月28日消息，高通公司CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙在 MWC 2023 世界移动通信大会上表示，苹果公司将在2024年生产自研的5G基带芯片。这意味着，今年9月即将发布的iPhone 15，将成为配备高通5G基带芯片的最后一款iPhone机型。

长期以来，苹果一直在努力研发自家的5G Modem（调制解调器）芯片组，以取代高通的产品。高通此前也表示，意识到苹果将逐步淘汰其基带芯片。

据悉，自2019年苹果与高通达成为期六年的技术许可协议，包括一个延期两年的选项，以及一份多年的芯片供应协议。此前为苹果提供相关技术支持的，英特尔宣布退出智能手机调制解调器业务，同时停止5G芯片的研发。

责任编辑：

文章来源：//www.profoottalk.com/2023/0301/5185.shtml