英特尔on技术创新大会开幕 带来AIPC、芯片等多方面突破

2023英特尔on技术创新大会于美国加利福利亚州圣何塞市开幕，在大会上，英特尔发布了一系列全新技术，其中包括英特尔Arrow Lake处理器的首批测试芯片、可供开发者使用的多种AI技术以及全新的PC体验等等。

帕特·基辛格在大会上展示了基于Intel 20A制程节点打造的英特尔Arrow Lake处理器的首批测试芯片，并表示Arrow Lake将于2024年面向客户端市场推出。他表示，英特尔的“四年五个制程节点”计划进展顺利，Intel 7已经实现大规模量产，Intel 4已经生产准备就绪，Intel 3也在按计划推进中，目标是2023年年底。

此外，他还表示Intel 20A将是首个应用PowerVia背面供电技术和新型全环绕栅极晶体管RibbonFET的制程节点。同样将采用这两项技术的Intel 18A制程节点也在按计划推进中，目标是2024年下半年。

除制程外，英特尔向前推进摩尔定律的另一路径是使用新材料和新封装技术，如玻璃基板（glass substrates）。这是英特尔刚于本周宣布的一项突破。玻璃基板将于2020年代后期推出，继续增加单个封装内的晶体管数量，助力满足AI等数据密集型高性能工作负载的需求，并在2030年后继续推进摩尔定律。据英特尔表示，将会越来越多使用玻璃基板（glass substrates）来作为芯片的封装材料。

此前，芯片行业的封装材料主要采用有机基板，相比之下，玻璃基板的优势，一方面可以让所连晶体管提升十倍左右；还具备更好的光学、物理和机械属性，可以承受封装过程中更高的温度，以及出现更小的图形变形程度。

尤其是，当芯片向高精度低制程发展，小芯片的Chiplet技术越来越成为行业主流选择，而玻璃基板的这些特性，可以让芯片在更小的面积上面塞进更多的小芯片。

英特尔已在玻璃基板技术上投入近十年时间，目前在美国亚利桑那州拥有一条完全集成的玻璃研发线。这条生产线的成本超过10亿美元，业内只有少数公司负担得起此类投资。

玻璃基板测试单元

英特尔还展示了基于通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）的测试芯片封装。基辛格表示，摩尔定律的下一波浪潮将由多芯粒封装技术所推动，如果开放标准能够解决IP集成的障碍，它将很快变成现实。发起于去年的UCIe标准将让来自不同厂商的芯粒能够协同工作，从而以新型芯片设计满足不同AI工作负载的扩展需求。目前，UCIe开放标准已经得到了超过120家公司的支持。

该测试芯片集成了基于Intel 3制程节点的英特尔UCIe IP芯粒，和基于TSMC N3E制程节点的Synopsys UCIe IP芯粒。这些芯粒通过EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）先进封装技术互连在一起。英特尔代工服务（Intel Foundry Services）、TSMC和Synopsys携手推动UCIe的发展，体现了三者支持基于开放标准的芯粒生态系统的承诺。

英特尔方面表示，玻璃基板将于2020年代后期（2028年左右）推出，这一项技术瞄准的是数据中心和AI场景的爆发。

基辛格还强调了目前英特尔平台上可供开发者使用的多种AI技术，以及未来一年将如何大幅拓展相关技术。近期公布的MLPerf AI推理性能测试结果进一步加强了英特尔的承诺，即覆盖各种规模的AI模型，包括更大、更具挑战性的生成式AI和大语言模型。测试结果亦证明了英特尔® Gaudi®2加速器能够提供满足AI计算需求的绝佳解决方案。基辛格还宣布，一台大型AI超级计算机将完全采用英特尔至强处理器和4000个英特尔Gaudi2加速器打造，Stability AI是其主要客户。

阿里云首席技术官周靖人阐述了阿里巴巴如何将内置AI加速器的第四代英特尔®至强®可扩展处理器用于其生成式AI和大语言模型，即“阿里云通义千问大模型”。周靖人表示，英特尔技术“大幅缩短了模型响应时间，平均加速可达3倍”。

此外，英特尔还预览了下一代英特尔至强处理器，并透露第五代英特尔®至强®处理器将于12月14日发布。届时，将在相同的功耗下为全球数据中心提高性能和存储速度。此外，具备高能效的能效核（E-core）处理器Sierra Forest将于2024年上半年上市。与第四代至强相比，拥有288核的该处理器预计将使机架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。紧随Sierra Forest发布的是具备高性能的性能核（P-core）处理器Granite Rapids，与第四代至强相比，其AI性能预计将提高2到3倍。

英特尔表示，Gaudi 2加速器已经能满足各种AI计算的解决方案，包括更大更具有挑战性的大语音模型等等。

至强处理器和Gaudi2加速器的搭配，更多是用在数据中心上，而英特尔此次也在探索如何把AI与端边计算融合，改造原有的PC体验。

英特尔酷睿Ultra处理器

这样全新的PC体验，即将在接下来推出的产品代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器上得到展现。英特尔甚至将他们即将推出的酷睿Ultra处理器称为：“PC处理器路线图的转折点”——这颗处理器的亮点在于，英特尔在上面安装了一颗神经网络处理器（NPU)，让传统的PC也能够在本地实现更强的AI加速体验。基辛格确认，酷睿Ultra也将在12月14日发布。

这颗芯片的亮点还有：是采用Foveros封装技术的产品；也集成了英特尔的锐炫显卡，能够有独立显卡的性能。

另外，英特尔还推出了发行版OpenVINO工具套件，这个套件针对跨操作系统和各种不同云解决方案，集成优化了多个预训练模型，包括多个生成式AI模型，比如Meta的Llama 2模型等等。

也有数家AI创业公司展示了他们如何使用这一套件——“Fit:Match公司”便展示了他们如何使用OpenVINO来加速应用程序，以及如何革新了零售和健康行业，帮助消费者找到更合身的衣服；“ai.io公司”则借助OpenVINO评估运动员的表现。

除此之外，英特尔还在探索芯片的边界，比如量子芯片。

在此次发布会上，英特尔重提了不久前在量子芯片上的进展——此前，英特尔发布了包含了12个硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的量子芯片Tunnel Falls。硅自旋量子芯片，和正常的一个晶体管大小相似，但是比其他类型的量子比特小了 100 万倍，未来极有可能是量子计算的平台。英特尔目前也将其当做一项战略重点来布局，把这几十年的芯片制造能力导入，已经可以用先进芯片的产线来生产这种芯片。

帕特·基辛格表示，在英特尔的晶圆厂里，这颗芯片是在300毫米的硅晶圆上生产的出来的，还用上了极紫外光刻技术（EUV），以及栅极和接触层加工技术等等。