黑芝麻智能赴港IPO，冲刺国内自动驾驶芯片第一股

6 月 30 日，黑芝麻智能向港交所递交上市申请，拟在港股主板挂牌上市。据悉，黑芝麻智能是港交所 18C 规则生效以来，第一家按此规则正式递交 A-1 上市文件的企业。

根据港交所网站披露的招股书，黑芝麻智能拟将此次募集资金净额用于智能汽车车规级SoC、智能汽车软件平台和自动驾驶解决方案等的开发，以及提高商业化能力等。

作为一家车规级智能汽车计算芯片及解决方案供应商，黑芝麻智能基于自主研发的 IP 核、软件算法等，构建了丰富了自动驾驶芯片产品组合，以及基于自研芯片的 ADAS 及自动驾驶解决方案，可以为整车厂及 Tier1 提供从芯片到自动驾驶整体解决方案的全套服务。

图片来源：黑芝麻智能

在智能汽车车规级芯片方面，黑芝麻智能目前主要有两大系列产品：华山系列和武当系列。其中华山系列专注于自动驾驶，包括华山 A1000、华山 A1000L、华山 A1000 Pro、华山 A2000 等多款不同的产品，前面三款均已进入量产状态。

而武当系列则专注于跨域计算，旨在通过融合自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能于一个SoC，迎合智能汽车跨域计算需求。今年 4 月，黑芝麻智能已经发布了武当系列首款产品——武当 C1200，该款芯片采用了 7nm 制程技术，单颗芯片可以满足包括电子后视镜系统、行泊一体、信息娱乐系统、舱内感知系统等跨域计算场景，实现舱行泊的融合。按照规划，C1200 将在 2023 年内向整车厂提供样片。

图片来源：黑芝麻智能  

据招股书披露的信息，截至目前，黑芝麻智能累计已经与 30 多家汽车 OEM 及 Tier1 达成了合作，并获得了 10 家汽车 OEM 及 Tier1 的 15 款车型意向订单。其中华山 A1000 和 A1000L 自 2022 年开始批量生产，截至 2022 年 12 月 31 日，A1000 系列的总出货量超过 25,000 片。

今年，预计黑芝麻智能出货量将再创新高。根据相关合作车企提供的估计预测，黑芝麻智能预计于 2023 年交付超过 100,000 颗SoC，是 2022 年总出货量的四倍。

值得关注的是，在车规级芯片领域，尽管黑芝麻智能在研发以及商业化落地方面均已经取得了不错的进展，目前依然处于 " 入不敷出 " 阶段。根据招股书披露的信息，黑芝麻智能于 2018 年 8 月开始通过相关解决方案产生收入，2021 年 8 月通过SoC产生收入。2020 年、2021 年及 2022 年，黑芝麻智能分别实现收入 5302 万元、6050 万元以及 1.65 亿元，对应经营亏损分别为 2.93 亿元、7.23 亿元以及 10.53 亿元，经调整净亏损为 2.73 亿元、6.14 亿元以及 7 亿元。