龙芯中科首款大小核协同芯片明年流片，3B6000 将集成自研 GPGPU

在今日举行的龙芯中科2022年度暨2023年第一季度业绩暨现金分红说明会上，龙芯中科董事长胡伟武宣布，集成龙芯自研GPGPU（通用图形处理器）的第一款SoC芯片预计将于2024年一季度流片。

　　胡伟武表示：“目前已经基本完成相关IP研发，正在开展全面验证，在此基础上，2024年下半年将完成兼顾显卡和算力加速功能的专用芯片流片。”

胡伟武还称，频率和效率是提高CPU性能的两大因素。因此也有两条技术路线。如苹果的M1，每GHz的SPEC CPU2006定点单线程分值达到24分，但主频只有3GHz，而英特尔的桌面CPU，主频5GHz以上，但每GHz的分值15-20分之间。龙芯3A6000的每GHz分值达到17分左右，下一步争取上20分。龙芯会持续提高主频，但不会走目前英特尔的为频率牺牲效率的技术路线，争取在3GHz水平上持续降低成本和功耗。

胡伟武透露：“2024年龙芯将流片首款大小核协同芯片。龙芯3A6000的下一代将是3B6000，四大四小八个核，内置自研GPGPU。大核争取通过结构优化再提高性能20%以上（挺难的）。在3B6000的基础上，采用更先进工艺研制3A7000或3B7000下半年将会开展更先进工艺的技术准备工作（由于龙芯坚持自研IP，需要定制内存接口、PCIE接口等PHY，大致需要1年时间）。”

据了解，2022年，龙芯中科实现营业收入7.39亿元，同比下降38.51%；净利润5175.2万元，同比下降78.15%；基本每股收益0.14元。龙芯中科2023年第一季度实现营业收入1.18亿元，同比下降34.93%；净利润亏损7217.92万元，去年同期净利3642.25万元。