跨界半导体 高新发展引来机构调研

长期以来从事建筑施工和智慧城市建设、运营及相关服务业务的高新发展，2022年6月并购整合了成都森未科技有限公司（简称：森未科技）和成都芯未半导体有限公司（简称：芯未半导体）。此举使公司主营业务增加了功率半导体业务，标志着公司正式进入功率半导体行业，也因此引起投资机构的关注。近日，南方基金、华西证券等6家投资机构于组团对其进行了调研。公司相关负责人回答了调研者的提问。

半导体有商机

对于转型半导体领域的理由，高新发展表示，一方面，经过多年发展，公司所从事的主营业务逐渐集中到建筑施工和智慧城市建设、运营及相关服务业务，虽然基本面有明显改善，但与优质上市公司比较仍有较大差距，需要寻找新的投资项目。另一方面，由清华大学和中国科学院的博士组成，长期专注于功率半导体器件研发，深耕IGBT芯片技术和产业化10年以上的森未科技，目前已成功构建了森未IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片库，积累开发近100个芯片规格，产品电压等级覆盖600-1700V，单颗芯片电流规格覆盖5-200A，封装后电流达到3600A。

高新发展称，2022年6月，公司以现金方式收购森未科技和芯未半导体控制权。8月，公司控股股东成都高投集团与倍特基金管理公司共同发起设立半导体产业并购基金，服务于高新发展转型，对投资项目筛选、组织实施及投后管理。并购基金将围绕功率半导体产业链不断为公司培育、储备优质并购标的，助力公司做大做强功率半导体主业。待条件成熟时，对符合公司发展战略和定位的优质并购标的将优先注入公司。

2022年10月，与森未科技创始人团队等共同投资立启宸基金，围绕功率半导体产业链并购投资与森未科技可以协同的优质标的。

目前，基金落实了与森未科技创始人团队约定的共同设立功率半导体并购投资基金的绑定措施，约定公司在同等条件下具有优先收购被投资企业股权或股份的权利。

走在转型路上

对于转型进展情况，高新发展表示，目前已经确立了一定时期内的“建筑施工与智慧城市结合的新基建+功率半导体”双主业业务架构。公司将以并购森未科技和芯未半导体为基础，背靠成都高新区的政策支持和产业资源，发挥上市公司并购、融资、资源整合等优势，将功率半导体打造为公司的强大主业。同时，公司将建筑施工与智慧城市相结合，老基建向新基建如充电桩、储能、光伏建筑，以及在上层传感器技术方面也可以和IGBT融合发展。

高新发展称，公司会积极剥离“建筑施工与智慧城市结合的新基建+功率半导体”之外的非核心业务资产，将布局Fab-Lite经营模式，通过建设高端功率半导体器件和组件生产线，实现研发和生产制造核心环节的自主可控。进一步通过精准投资整合产业资源，以最快的速度和最高的效率向功率半导体赛道转型，并构建足够高的行业壁垒。以森未科技为基础，向上下游布局，降低产业链协同成本，提高产业链协同效率，从而达到快速做大做强功率半导体新主业的目的。

高新发展表示，芯未半导体是公司Fablite模式的核心制造环节，包括局域超薄晶圆的工艺研制平台和完整的集成封装产线，具备车规级通用封装能力和芯片级集成封装能力。计划2023年第四季度集成封装线调试拉通，2024年第一阶段超薄晶圆工艺平台调试拉通。二期计划在2024年底至2025年初启动，并于2026年投产。