智能感应类芯片企业「普林芯驰」获数千万元B+轮融资

近日智能人机交互终端芯片公司「普林芯驰」宣布完成数千万人民币B+轮融资，由格力集团产投公司领投，浦信资本跟投，累计B轮融资近亿元。本轮资金将主要用于智能感应终端芯片的研发储备。

普林芯驰成立于2017年，由多位普林斯顿大学电子工程学教授和博士创立，核心聚焦人机交互和集成电路领域，为客户提供端侧智能人机交互芯片及解决方案。目前，公司自主研发的智能感应类芯片，可广泛应用于消费电子、智能家居、车载电子等市场。

整体来看，随着可穿戴电子产品的智能化交互升级，智能交互芯片具有爆发性机会。新一代终端产品和新使用场景，以及高集成度产品的发展趋势，让市场不仅对产品的稳定性、性能、功耗和集成度提出了更高要求，品牌端市场对交互体验有极其严苛的要求，玩家们需要具备强产品力和低成本的同时，还要拥有完善的产品技术和服务体系。

普林芯驰创始人&CEO胡颖哲告诉36氪，公司的芯片产品从2021年开始正式量产，如今已逐步构建起小信号感应和音频处理终端芯片两大产品线，可广泛用于消费电子、智能家居、车载电子等市场，覆盖TWS耳机、智能手表、AR/VR等设备。

其中，小信号感应芯片包括入耳检测+触摸+压力感应芯片、智能手表触摸芯片的SPT51系列、健康监测类小信号监测SPT61系列等;音频处理芯片包括超低功耗智能语音芯片SPV30系列、音频处理DSP芯片SPV40系列等。“今年我们的芯片品类正逐渐增多，并逐步进入市场头部品牌，处于快速爬坡上量的阶段。”胡颖哲说。

基于普林芯驰团队多年来的研发积累，目前公司一直保持着每年推出2-3款小信号感应和音频处理交互芯片的研发节奏。“我们经过四年的整体研发配合，自研并积累了较为齐全的电源、时钟、CPU等基础IP和硬件加速指令集，以及丰富的交互类算法。”胡颖哲谈道，普林芯驰能够根据特殊应用快速对芯片进行调整和开发，并保证产品的稳定性和可靠性。

面向对成本较为敏感的消费类市场，普林芯驰通过将通用MCU中的算法进行硬件化，自研DSP、NPU等加速核，可大幅优化芯片面积，节省IP授权费，从而进一步满足客户的低成本需求，保持竞争优势。

这一系列核心技术的实现，与普林芯驰的团队背景息息相关。目前，公司团队规模约60人，研发人员占比为80%，核心成员均来自普林斯顿、高盛、百度以及国内知名芯片设计公司，拥有算法、加速核、SoC、模拟芯片等研发经验。其中，公司创始人&CEO胡颖哲为普林斯顿大学电子工程博士，曾获ISSCC最佳研究奖、VLSI最佳论文奖。

落地方面，2022年普林芯驰主要集中在产品的品类扩张。面向TWS耳机市场，公司的芯片出货量已达到2000万-3000万颗，客户覆盖万魔、佳禾等主流ODM厂商，小米、荣耀、喜马拉雅等国内知名品牌，以及海外如沃尔玛、软银等企业。此外，今年公司着重布局的智能手表市场正处于快速爬坡阶段，同时包括智能玩具等快消品的芯片出货量已达数百万级。

胡颖哲透露，接下来普林芯驰的产品路线图将覆盖更多的智能终端，在逐渐完善感应类系列芯片，加速覆盖国内一线品牌的同时，进一步扩展到AR/VR、车载电子等更广泛的应用市场。

值得一提的是，公司的在研产品在稳步推进中，部分产品也将面市，整体芯片出货量预计到明年将继续保持翻倍增长。

投资人说：

格力集团产投公司表示：“普林芯驰研发团队由普林斯顿大学博士团队组成，在芯片设计、算法、数模混合信号、超低功耗等领域技术突出，研发门槛高，技术涵盖领域市场广阔，其开发的TWS入耳检测芯片在行业内性价比领先，相关产品已渗透国内外一线耳机品牌。智能家居、可穿戴类产品已导入下游客户，并在将来为公司持续带来新的营收增长点。”